2023年9月和12月，英特爾分別正式公布與發售了面向移動端的第一代酷睿Ultra處理器Meteor Lake，自正式發布以來已經過去了一年多的時間，相信不少關注移動端處理器的朋友以及日常主要使用筆記本的用戶已經等不及第二代酷睿Ultra在移動端上的發布了，目前有關第二代酷睿Ultra移動端處理器的消息已經非常多了，本篇文章就來匯總一下相關信息。

　　

　　一、發布時間

　　在大家最為關注的發布時間上，英特爾已經確認，英特爾第二代酷睿Ultra移動端處理器將于2025年Q1與大家見面。

　　二、產品線布局

　　英特爾第二代酷睿Ultra處理器架構代號Arrow Lake，這一架構在移動端將至少擁有三條產品線：

　　面向移動端高性能的Arrow Lake-HX（主要用于高性能游戲本）；

　　面向移動端主流性能的Arrow Lake-H（主要用于主流性能游戲本、全能本、性能級輕薄本）；

　　面向移動端低功耗的Arrow Lake-U（主要用于普通輕薄本，不過由于在前不久英特爾發布了超低功耗的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列處理器，再加之低壓U在我國市場一直受關注程度較低，所以這一產品至少在消費級市場中還是會較為冷門）。

　　除上述三條產品線外，英特爾還將會發布酷睿200系列處理器的兩條產品線（注意這里的命名，是“酷睿200系列”，不帶Ultra），采用的架構為第13代酷睿的同款Raptor Lake，這個大家之后一定要注意分辨，雖然名字都是2xx，但是架構實則為舊的：

　　主流性能的Raptor Lake Refresh-H；

　　低功耗的Raptor Lake Refresh-U。

　　

　　三、架構及工藝設計

　　Arrow Lake采用了與上代Meteor Lake相似的模塊化設計，擁有CPU Tile、GPU Tile、SoC Tile、IOE Tile四個模塊，采用3D Foveros封裝，每個Tile之間有專門的D2D連接。目前已經有一些圖片和爆料出來的Die shot了（Arrow Lake-HX與Arrow Lake-S采用相同設計，可視為一類）：

　　

　　

　　通過這兩張圖片，能夠看到主要的區別在于Compute Tile和GPU Tile的大小，Arrow Lake-H的GPU Tile大于Arrow Lake-S/HX，Compute Tile則要小一些，也分別對應了Arrow Lake-H的核顯規格相比于Arrow Lake-S/HX要高一些，Compute Tile的規格要低一些。另外，Arrow Lake-H僅擁有一小塊空硅片（位于圖片中所示右下角），Arrow Lake-S/HX擁有兩小塊空硅片（位于圖片所示的左上角和右下角）。空硅片的作用是填補空白，避免其他模塊受力不均導致損壞。

　　制造工藝上，Computile Tile采用臺積電N3B工藝節點，3nm工藝；GPU Tile采用臺積電N5P工藝節點，5nm工藝；SoC Tile采用臺積電N6工藝節點，6nm工藝；IOE Tile采用臺積電N6工藝節點，6nm工藝；3D Foveros的封裝工藝應該與上代一樣，為英特爾自家的22nm工藝。

　　Arrow Lake中的P核升級為Lion Cove微架構、E核升級為Skymont微架構。Lion Cove將不再支持超線程，這是由于根據英特爾的測算，超線程所帶來的功耗增加與芯片面積占用與能效比的提升不成正比，相比之下將這部分電路取消來追求更高的IPC和頻率是更好的選擇，至于多核性能，E核心本身就是相較于超線程更高效的手段。緩存方面也變得更大了，Lion Cove在L2緩存與L1緩存之間新增加了一層192KB的緩存，L2緩存由2MB提升至3MB，L3緩存為與E核心共享的36MB；Skymont核心L2緩存依然為一組4個核心共享4MB，但L2緩存帶寬有了翻倍的提升。

　　

　　Arrow Lake-H的情況與Arrow Lake-S/HX則有些不同，除了P核Lion Cove、E核Skymont外，Arrow Lake-H還會再加入Meteor Lake時期的LPE核心Crestmont，組成3叢集核心架構，這與Meteor Lake時相同。

　　至于IPC的提升，由于Arrow Lake-S/H/HX各種不同產品線目標功耗不同，所以各個產品對比上代時的IPC提升幅度也不盡相同，具體情況還要具體分析，不過根據Lunar Lake和Arrow Lake-S的情況來講，Lion Cove與Skymont均有較大的提升，其中Skymont的提升幅度會高于Lion Cove。

　　根據目前的信息，桌面端的Arrow Lake-S主要策略為在降低功耗的情況下增強單核性能，多核性能與實際游戲性能與上代保持同水平或小幅提升，扭轉一直以來英特爾酷睿處理器在桌面端的過于高的功耗和溫度。這對于移動端來說肯定是更好的事情，在功耗和溫度吃緊的筆記本里，這會得到相比于從前更高的能耗比，從而在同溫度下得到更高的功耗或是在同功耗下有更低的熱量。

　　四、具體型號

　　由于低壓的U后綴處理器在我國消費級市場中價格受關注度非常低，加上目前關于這方面的信息不算多所以我們主要來說下主流性能的Arrow Lake-H和高性能的Arrow Lake-HX，另外，不帶Ultra的酷睿200系列馬甲型號可能是后續需要避坑的老型號，所以在這里也會提及一下，不過所謂沒有垃圾的產品只要垃圾的價格，如果這些馬甲型號后續價格真的香，那自然另當別論。

　　1、酷睿Ultra 200 Arrow Lake-HX高性能

　　

　　本代的HX產品相比于12/13/14代酷睿時期將會更加的厚道。

　　首先產品線數量從5個升級至了6個，加入了Ultra 3這個級別的處理器，之前HX產品線最低直到“5”，不過雖然有了在命名上看似定位更低的“3”，但是這顆Ultra 235HX也是有著6P核+8E核的核心數量，相比于從前最低定位的i5-14450HX/i5-13450HX的6P核+4E核都有了規格的提升。其他五款產品中，除了最高級別的Ultra 9 285HX沒有核心數量的提升外，其余四款均有不同程度的核心數量提升。

　　核顯方面，13/14代酷睿的HX型號核顯核心數量基本都是1~2個Xe核心，Ultra 200HX升級到了3~4個Xe核心，核心架構也從Xe-LP升級到了Xe-LPG核心。核顯規格的提升對于大部分游戲玩家來講，由于獨立顯卡的存在屬于聊勝于無的提升，但對于創意工作者來說，英特爾處理器的核顯可與獨顯協同工作，在一些專業軟件，比如視頻編輯軟件中，英特爾核顯可共同參與進視頻的編解碼的工作中，加之英特爾核顯本身在編解碼的支持更廣泛、效能更高，所以會起到一定的加成作用。

　　最后，酷睿Ultra 200 HX產品線的TDP依舊保持為全系的55W。

　　2、酷睿Ultra 200 Arrow Lake-H主流性能

　　目前，對于主流性能的Ultra 200 Arrow Lake-H的信息也越來越多了，這一產品線廣泛搭載于我國市場中的消費級主流輕薄本、全能本以及部分游戲本中，是受眾面更為廣泛的產品線。

　　先來看下規格情況：

　　

　　和Ultra 200 HX系列一樣，Ultra 200 H的核心規格也變得更為厚道了。

　　首先，還是加入了Ultra 3的產品線，不過Ultra 3的規格也是完全跟得上的，并沒有像i5-12450H這樣只有4P核+4E核，而是做到了4P核+8E核，與12/13/14代酷睿正經的i5-1x500H以及Ultra 5 125H相當，并且加上全新標配的兩個LPE核心，目前已知的等級最低的Ultra 3 225H也共有14個核心了。

　　此外，9、7、5三個級別核心數量保持一致，均為6+8+2，之前主流的“5”級別處理器均為4P核+8E核的規格，這次來到Ultra 200后，U5與U7U9一致了。

　　核顯方面，除了最低檔位的U3為7個Xe核心外，均為8個Xe核心，哪怕是有著“3”名頭的Ultra 3 235H都有8個Xe核心，要知道滿血的核顯規格此前只出現在7與9這兩個級別。除規格外，非常值得注意的是，Arrow Lake-H中的核顯并不是Meteor Lake或Arrow Lake-S/HX中的Xe-LPG架構核顯，而是在Xe-LPG的基礎上加入了128個XMX引擎、8個光追單元、專用的8MB L2緩存，將在AI算力、光線追蹤、XeSS的效能、傳統圖形能力上有所提升。這個在Xe-LPG的基礎上進行小改款的核顯架構命名為Xe with XMX。

　　

　　

　　TDP方面，與Ultra 100系列一致，除了旗艦的Ultra 9是45W的TDP外，其余型號均為28W，不過在可配置功耗方面應該也是20W~115W，根據官方在發布Meteor Lake時的說法，將H后綴處理的TDP下調至28W并不是性能有什么削減，而是為了讓OEM廠商有更大的可配置功耗范圍。

　　3、酷睿200系列處理器Raptor Lake Refresh-H/U

　　英特爾還將發布酷睿200系列處理器（非Ultra），采用的是13代酷睿同款Raptor Lake架構，新的酷睿200將共有兩條產品線，Raptor Lake Refresh-H面向主流性能，Raptor Lake Refresh-U面向低功耗。

　　

　　從命名和核心規格來看，酷睿200系列處理器可以被認定是上升了一個級別，在基礎上最大睿頻頻率也皆有所上漲；核顯核心數量不變。

　　五、寫在最后

　　先來總結一下全新的Arrow Lake-HX和Arrow Lake-H兩條產品線。

　　總體來講全新的Arrow Lake架構在移動端的核心規格相比于12/13/14代酷睿、Ultra 100系列處理器都變得更為“厚道”了，除了旗艦型號外，各個型號對比前幾代的同級別處理器基本都有不同程度的規格提升，還加入了“3”這個級別，在移動端，“3”的核心規格一直以來都比較低，在消費級市場中受關注程度和所搭載的機型也都很少，這次英特爾將“3”這個級別的產品給的也都比較足了，如果后續在終端產品的價格上能夠與5拉開一定的差距，那么性價比肯定是非常高的了。在5和7上面，酷睿200系列也都有所提升，如果是追求高性能的話，也不必只盯著價格高昂的旗艦9了。

　　Arrow Lake-H還在核顯上面有所升級，雖然在性能上面估計與核顯架構更先進的LNL相比略微有些差距，但在更依賴核顯圖形性能的輕薄本中，Arrow Lake-H對比Meteor Lake肯定是有所加強了的。

　　最后再來說下酷睿200系列的Raptor Lake Refresh，這些處理器不知道會有多少主流的終端產品會搭載，如果價格對比正統酷睿Ultra 200有很明顯的價格差距，那么也不是不能買，全系產品的等級和CPU部分的規格提升，性能對于日常使用來說也夠用，需要看最終的售價如何了。

　　Arrow Lake在移動端的的具體表現如何，我們明年Q1正式見分曉！